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唯快不破?小米3工程纪念版上手体验
 时间:2013-09-13 08:01:22 人气:2423
唯快不破?小米3工程纪念版上手体验

    小米3在9月5日的小米2013年度发布会上登场,由于其超强的配置,加上更胜从前的性价比,受到了普通消费者和手机发烧友的广泛关注。而我们也第一时间收到了小米3工程纪念版,来看看“屠龙刀”的真面目吧。

    小米3的包装盒和以前风格是一样的,不过形状更加扁平

    盒子背面依然有相关的参数


    盒子的大小和小米2013年度发布会的邀请函盒子是一样的

    小米3的配件依然简单,相关说明、USB线、充电器这“老三样”当然不会少,由于小米3采用了一体化设计,还附送了一支SIM插针

    小米3出厂自带一张保护贴膜

 

    配合全贴合技术的屏幕,小米3从正面看是全黑的

    顶部有面积很小的听筒,前置200万像素摄像头放置在右侧,左侧则是光线传感器、距离传感器

    小米3依然使用三颗触控按键,分别是菜单、home键以及返回,而且都能发光

    小米3使用了5英寸1080P的IPS屏幕,显示效果相当不错

    屏幕不开的时候也是“黑得漂亮”,小米3比其他5英寸屏幕的手机要宽一些,单手握持起来会压力大一些

    我们拿到的是“雅黑”的小米3,也是众多配色里面最低调的一个,背部是磨砂设计

    摄像头放置在左上角,这是一颗1300万像素索尼堆栈式摄像头,配合两颗led补光灯

    有电镀质感的反光logo

    下面有详细信息,可以看到这是一台TD版的小米3(使用Tegra 4 1.8GHz),支持TD-SCDMA和GSM网络。这也是一台工程纪念版(共300台,每一台都有独立编号)

    顶部有3.5mm耳机插孔、降噪麦克风和SIM卡卡槽

    通过附送的卡针可以轻松打开卡槽,使用标准SIM卡设计

    卡槽处有两颗螺丝,其中一颗上有易碎贴

    底部是扬声器以及microUSB接口

    按键依然在机身右侧,按键表面使用磨砂设计,按键放置的位置也比较适合单手操作

    除了小米后盖使用了多种颜色,这次搭配的手机套也使用多彩设计

    揭开保护套上的保护贴,直接把它贴在机身背部

    可以看到这个保护套的厚度并不算很大

    可以起到手机支架的作用

    小米3的系统当然还是MIUI V5了,总体和小米2S是完全一样的,使用过MIUI的朋友相信很快就能上手

    这里可以看到系统的信息,处理器是Tegra 4 1.8GHz,内存2G

    可用ROM容量不到10G,建议不差钱的用户还是直接上64G吧

    开机可用RAM超过1G

    小米3也支持NFC

    小米3的相机支持RAW格式,我们使用Photoshop等工具就可以打开

    前置支持36级美颜,且能根据性别和年龄进行美化

    安兔兔V4.0,跑分超过了35000,表现很强悍,尤其是CPU浮点运算

    也简单进行游戏测试,真实赛车3帧数在4X~5X帧,流畅运行(此处平均帧数显示不正确,可以忽略)

    相信大家对小米3和Tegra 4的表现都很有兴趣,接下来我们也会对它们进行详细的评测,敬请期待。

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